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Groupe 547

Capteurs Correge – Wafers instrumentés

Wafers instrumentés

CORREGE a développé plusieurs capteurs de température spécifiques servant à la production des semi-conducteurs comme les wafers instrumentés ou les cannes multipoints. Nos wafers instrumentés de thermocouples permettent  d’établir des cartographies de température des zones des chucks où la connaissance et le contrôle de la température à la surface d’un Wafer sont essentiels.

Les Wafers instrumentés vendus sous les marques CORREGE et Thermo Electric sont utilisés pour calibrer des équipements pour le Traitement Thermique Rapide (RTP), le Recuit Thermique Rapide (RTA), la Cuisson Post-Exposition (PEB), le Dépôt Chimique en phase Vapeur (CVD), le Dépôt Physique en phase Vapeur (PVD), les implantations ION et d’autres processus thermiques.

Nous avons l’expertise pour concevoir et installer nos thermocouples sur une large gamme de substrats, y compris le silicium, l’AlTiC, le verre, la céramique et d’autres matières, mais aussi les substrats enduits ou à motifs.

 

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1) TEDAQ – Système d’acquisition de données pour Wafers instrumentés

Un système d’acquisition de données (TEDAQ) a été développé pour permettre d’intégrer les données de mesure de température relevées par nos wafers instrumentés.

Un logiciel d’exploitation a été développé pour permettre une visualisation simple de la répartition des température dans la zone du chuck.

Notre TEDAQ offre une solution simple complétement intégrée compatible avec Windows.

 

 

2) Les Wafers instrumentés

TC-350H | High Performance | -50°C à 350°C
TC-350D | Heavy Duty | -50°C à 350°C
TC-700H | High Performance | -50°C à 700°C
TC-700D | High Duty | -50°C à 700°C
TC-1200 | High Temperature | -50°C à 1 200°C

Nos Wafers utilisent les éléments de détection les plus petits possibles pour réduire la masse thermique et augmenter le temps de réponse de chaque capteur. Le matériau utilisé pour fabriquer les capteurs est soigneusement choisi pour la plus grande précision possible et la plus grande uniformité de capteur à capteur.

Cette conception trouve une application là où connaître et contrôler la température à la surface d’une plaquette de silicium est critique. Contrairement à la plupart des fabricants qui intègrent leurs capteurs dans le cœur de la plaquette, notre produit concentre sa mesure sur la surface de la plaquette où se produisent les processus les plus vitaux. En utilisant notre produit, vous pouvez vous attendre à des temps de réponse plus rapides et plus précis résultant du placement le plus précis des éléments de détection.

 

 

3) Wafers instrumentés – Bonded design (jusqu’à 700°C)

Le BTC-700H offre un profil plat et un alignement vertical précis de 2 tranches pour assurer une réponse rapide et précise. Ce produit répond aux changements de température statiques et dynamiques se produisant dans les processus typiques de collage de Wafers.

Le BTC700 s’utilise dans les équipements de collage des Wafers où il est nécessaire de connaître et de contrôler l’uniformité de la température sur les surfaces de Wafers de silicium d’accouplement. MEMS, MOEMS, silicium sur isolant (SOI), emballage au niveau de la tranche et empilement de puces en 3 dimensions sont les principales catégories techniques où la liaison de tranche est utilisée.

 

4) Thermocouples Spike & Profile

Les thermocouples Spike & Profile sont essentiels dans le contrôle de la température des processus de semi-conducteurs tels que les fours à diffusion.

Thermo Electric a développé une large gamme d’expertise dans les thermocouples en métaux précieux (type B, type S, type R) et fabrique des Spike & Profile de qualité à la pointe de la technologie auxquels peuvent faire confiance les processus de semi-conducteurs les plus rigoureux.

Ces cannes multi-points pour fours servent à la fabrication des wafers.

Découvrez nos fiches techniques

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Capteur à piquer hygiénique